led防爆灯产品热设计的基本原则

     随着LED产品的轻薄小型化、高性能化、大功率化、驱动电路的高集成化，使得PCB的集成度不断提高，发热量明显加大，PCB的热密度越来越大，如果散热问题解决不好，势必引起驱动电路中的半导体器件以及其他热敏感器件温度升高，导致电路工作点的漂移和性能指标的下降，影响LED驱动电路的稳定性和可靠性，特别是特殊环境中工作的LED驱动电路。如果热设计不合理可能会引发整个系统的失效，因此必须高度重视驱动电路板的热设计。

    目前国内的很多产品仅考虑到LED光源部分的散热，并没有考虑到LED驱动器部分的散热。由于目前大多数的LED驱动器的效率都不是特别高，一部分电能转换为热能，若不能有效散发，将影响LED驱动器的工作性能。因此在驱动电路设计时必须选择性能稳定、可靠的电路拓扑和器件，同时必须考虑其最高工作温度以及其散热特性。

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